Coexpan y Emsur estarán presentes en la feria Pack Expo Chicago 2016

Martes, 18 Octubre 2016

Durante los días 6,7,8 y 9 de noviembre las Divisiones del Grupo Lantero Coexpan y Emsur se darán cita en la Pack Expo Chicago 2016 (McCormick Place Chicago, Illinois, USA).

Pack Expo es una feria bianual organizada por PMMI The Association for Packaging and Processing Technologies donde más de 2.300 expositores estarán presentes en un espacio de 102.000 m2 exhibiendo las últimas novedades en maquinaria de procesos y soluciones de embalaje. En esta edición se espera recibir a 45.000 asistentes de más de 125 países.

Este evento se presenta como una oportunidad única para descubrir todos los avances y soluciones de packaging (sostenible, activo e inteligente, funcional, etc) que ofrecen ambas divisones principalmente destinadas a los sectores alimentario e industrial.

Visítanos en el stand 6702 (Pabellón Upper Lakeside Center) estaremos encantados de atenderte.

Más información: www.packexpointernational.com