COEXPAN y EMSUR, las dos principales divisiones de Grupo Lantero,presentan sus soluciones de packaging rígido y flexible en la feria FISPAL TECNOLOGÍA 2019, el mayor evento de la Industria de Alimentos y Bebidas en Latinoamérica, que tendrá lugar en São Paulo, del 25 al 28 de junio.
Entre los productos que se presentan en la feria, destacan: láminas rígidas para máquinas FFS y envases termoformados con protección mono, media y alta barrera. Así como soluciones flexibles tales como tapas FFS, etiquetado in-mould, películas laminadas, huecograbado y HD flexográfica, mangas termoencogibles, bobinas para productos FFS. Un amplio portafolio de productos con soluciones de envase en mono, media y alta barrera, más eficientes y sostenibles, que aseguran la protección y mayor vida útil de los alimentos y ayudan a evitar el desperdicio de alimentos.
SOLUCIONES DE PACKAGING MÁS EFICIENTES Y SOSTENIBLES, ENFOCADAS EN EL CONSUMIDOR
Los desarrollos de COEXPAN & EMSUR están diseñados para satisfacer las necesidades del consumidor y adaptarse a los nuevos hábitos de vida, buscando la flexibilidad, el control de porciones y la personalización. Del mismo modo, la frescura y una mayor vida útil del alimento, conseguida a través de envases barrera, está teniendo un impacto significativo en la industria con soluciones de packaging más activas e inteligentes.COEXPAN y EMSUR presentarán en FISPAL Tecnología nuevos productos enfocados a la sostenibilidad, tales como envases hechos en PLA 100% compostable, aplicables en potes para lácteos, bandejas o cápsulas de café. Además, otras soluciones hechas con materiales reciclados post-consumo tales como bandejas 100%rPET aptas para el contacto alimentario y alineados con los principios fundamentales de la economía circular. También envases termoformados impresos con tecnología In Direct Flexo que permiten la producción de soluciones de envase monomateriales.
COEXPAN-EMSUR BRASIL, SOLUCIONES INTEGRALES DE RÍGIDO Y FLEXIBLE
COEXPAN-EMSUR cuenta con una planta de producción en Jundaí, Sao Paulo, de más de 7.000 metros cuadrados, equipada con tecnología de última generación para la producción de soluciones de packaging rígido y flexible, incluyendo láminas de PS para máquinas FormFill and Seal (FFS), impresión en huecograbado para tapa y banderola con aplicación Hot Melt, y capacidad para producción de Sleeves.COEXPAN y EMSUR estarán presentes en elstand K-176 en la feria comercial FISPAL Tecnología 2019. Nuestro equipo de profesionales estará encantado de recibirle y presentarle nuestras últimas soluciones de packaging rígido y flexible para la industria de alimentos y bebidas.