La unidad de negocio de Grupo Lantero especializada en packaging rígido aprovechará el encuentro para compartir sus desarrollos más recientes y seguir fortaleciendo la relación con clientes y partners de la región.
Coexpan participará en PACK EXPO International Chicago 2026, una de las principales citas para la industria del packaging en Norteamérica. La compañía estará presente con un espacio propio donde dará a conocer algunas de sus soluciones más recientes y compartirá su visión sobre los retos y oportunidades que están marcando la evolución del sector.
La feria representa una oportunidad para seguir reforzando la presencia de Coexpan en el mercado NORAM y mantener un contacto directo con clientes, marcas y profesionales de la industria. A lo largo del evento, los equipos comercial y de I+D podrán intercambiar experiencias, conocer nuevas tendencias del mercado y explorar oportunidades de colaboración.
Soluciones orientadas a la sostenibilidad y la eficiencia
Durante la feria, Coexpan mostrará diferentes desarrollos enfocados en responder a las crecientes demandas del mercado en ámbitos como la reciclabilidad, la optimización de materiales y la incorporación de contenido reciclado.
La compañía continúa trabajando en soluciones que contribuyan a avanzar hacia modelos de packaging más circulares, sin renunciar a los requisitos de calidad, funcionalidad y rendimiento que exige cada aplicación.
“Llevamos 50 años acompañando la evolución del packaging en los mercados alimentario y de consumo. Hoy nuestros clientes buscan soluciones más circulares, eficientes y competitivas, y nuestra respuesta se basa en una oferta integral que combina lámina, termoformado e inyección, junto con la innovación y el conocimiento del mercado necesarios para transformar esas necesidades en soluciones reales. En PACK EXPO presentamos desarrollos que ya están llegando al mercado, respaldados por nuestra capacidad productiva en México para atender con cercanía y competitividad a Norteamérica”, señaló Iain Sturges, Global Sales Director de Coexpan.
Escuchar al mercado para seguir avanzando
Más allá de la presentación de soluciones, PACK EXPO supone para Coexpan una oportunidad para escuchar de primera mano las necesidades de clientes y partners, intercambiar conocimientos y seguir fortaleciendo relaciones en un mercado clave para la compañía.
Esta cercanía al mercado forma parte de la estrategia de Coexpan para desarrollar soluciones alineadas con los desafíos reales de las marcas y los consumidores, apostando por la innovación práctica y la mejora continua.
Una visión integral del packaging
PACK EXPO International Chicago 2026 contará también con la participación de Emsur, la compañía de Grupo Lantero especializada en packaging flexible. Su presencia permitirá mostrar una visión más amplia de las soluciones que el grupo ofrece a las marcas, combinando innovación, sostenibilidad y experiencia en distintas tecnologías de packaging para responder a las necesidades cambiantes del mercado.
Coexpan invita a clientes, partners y profesionales de la industria a visitar el booth LL-10400 durante PACK EXPO International Chicago 2026 para conocer de primera mano soluciones como rPS Food, PP Easy Form y ReKeepEat, así como las iniciativas que la compañía está desarrollando para impulsar un packaging más circular y eficiente.
