L’unité d’activité de Grupo Lantero spécialisée dans l’emballage rigide profitera de cet événement pour présenter ses développements les plus récents et continuer à renforcer sa relation avec ses clients et partenaires de la région.
Coexpan participera à PACK EXPO International Chicago 2026, l’un des principaux rendez-vous de l’industrie de l’emballage en Amérique du Nord. L’entreprise disposera de son propre stand, où elle présentera certaines de ses solutions les plus récentes et partagera sa vision des défis et des opportunités qui façonnent l’évolution du secteur.
Le salon représente une occasion de renforcer encore la présence de Coexpan sur le marché NORAM et de maintenir un contact direct avec les clients, les marques et les professionnels de l’industrie. Tout au long de l’événement, les équipes commerciales et R&D pourront échanger leurs expériences, découvrir les nouvelles tendances du marché et explorer de nouvelles opportunités de collaboration.
Des solutions axées sur la durabilité et l’efficacité
Pendant le salon, Coexpan présentera plusieurs développements conçus pour répondre aux exigences croissantes du marché en matière de recyclabilité, d’optimisation des matériaux et d’incorporation de contenu recyclé.
L’entreprise poursuit le développement de solutions qui contribuent à faire progresser des modèles d’emballage plus circulaires, sans renoncer aux exigences de qualité, de fonctionnalité et de performance propres à chaque application.
« Depuis 50 ans, nous accompagnons l’évolution de l’emballage sur les marchés de l’alimentaire et des biens de consommation. Aujourd’hui, nos clients recherchent des solutions plus circulaires, plus efficaces et plus compétitives, et notre réponse repose sur une offre intégrée qui combine extrusion de feuille, thermoformage et injection, ainsi que l’innovation et la connaissance du marché nécessaires pour transformer ces besoins en solutions concrètes. À PACK EXPO, nous présentons des développements qui arrivent déjà sur le marché, soutenus par notre capacité de production au Mexique, qui nous permet de servir l’Amérique du Nord avec proximité, efficacité et compétitivité », a déclaré Iain Sturges, Global Sales Director de Coexpan.
Écouter le marché pour continuer à avancer
Au-delà de la présentation de solutions, PACK EXPO offre à Coexpan l’occasion de recueillir directement les besoins de ses clients et partenaires, d’échanger des connaissances et de continuer à renforcer ses relations sur un marché clé pour l’entreprise.
Cette proximité avec le marché fait partie intégrante de la stratégie de Coexpan pour développer des solutions alignées sur les défis réels des marques et des consommateurs, en misant sur l’innovation pratique et l’amélioration continue.
Une vision globale de l’emballage
PACK EXPO International Chicago 2026 accueillera également Emsur, la société de Grupo Lantero spécialisée dans l’emballage souple. Sa présence permettra de montrer une vision plus large des solutions que le groupe propose aux marques, en combinant innovation, durabilité et expertise dans différentes technologies d’emballage pour répondre aux besoins changeants du marché.
Coexpan invite ses clients, partenaires et professionnels de l’industrie à visiter le stand LL-10400 pendant PACK EXPO International Chicago 2026 pour découvrir de première main des solutions telles que rPS Food, PP Easy Form et ReKeepEat, ainsi que les initiatives que l’entreprise développe pour promouvoir un emballage plus circulaire et plus efficace.
